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John Strubbe, TUC 五月 09, 2022

台燿科技股份有限公司(Taiwan Union Technology Corporation，简称TUC)提供用于制造印制电路板的覆铜板和介电树脂复合材料。这些树脂复合材料的性能达到并超过了客 ...查看更多

Sky News 五月 06, 2022

麦德美爱法与 Globalspec 一同举办主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的网络研讨会，该会议将于美国东部时间 5 月 25 日星期三下午 2:00举行， ...查看更多

Sky News 四月 21, 2022

近期印刷电路板市场对高深镀能力的镀铜工艺需求形成了新的挑战。对于高电流密度下的盲孔和通孔电镀铜，印刷电路板制造商需要高物理可靠性及高产能的工艺解决方案。Cupracid® AC5是安美特最新的 ...查看更多

I-Connect007 四月 15, 2022

2022年4月号第62期 ...查看更多

I-Connect007 四月 15, 2022

2022年4月号第62期 ...查看更多

I-Connect007 四月 15, 2022

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